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电子微组装可靠性设计(基础篇)
更新时间:2020-10-30 15:17:00 最新章节:主要符号表
书籍简介
本书介绍了电子微组装可靠性设计方法,提出了基于失效物理的可靠性设计核心技术链,包括潜在失效机理分析、可靠性设计指标分解、参数退化及失效时间评估、优化设计分析等关键技术,系统论述了微组装产品在温度应力、机械应力、潮湿应力、电磁应力下的失效物理模型与可靠性设计。本书适合从事电子微组装产品研发设计、工艺研究、可靠性评估、失效分析等工作的工程技术人员学习参考,也可作为电子设备可靠性设计与可靠性评价的参考资料。
上架时间:2020-09-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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何小琦
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- 会员本书共分5章,第1章介绍多晶硅纳米薄膜及压力传感器的研究现状,第2章介绍工艺条件对多晶硅纳米薄膜特性的影响,第3章研究多晶硅纳米薄膜的杨氏模量,第4章研究多晶硅纳米薄膜的压力传感器应用,第5章介绍多晶硅纳米薄膜压力传感器的测试与分析。自然0字