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电子微组装可靠性设计(应用篇)
更新时间:2022-08-16 17:50:54 最新章节:参考文献
书籍简介
本书介绍了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。本书结合实际应用,针对微组装多热源耦合带来的热极限、热降额影响,给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例,提出了多热源组件热性能指标和评价规范;针对随机振动对封装和微结构的损伤,分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例;针对内装元器件的可靠性要求,给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法;针对微组装和内装元器件故障溯源的要求,提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法,以及元器件FTA方法和程序。本书适合从事电子微组装产品研发设计、工艺可靠性设计、裸芯片筛选评价、故障溯源分析等工作的技术人员学习参考,也可作为板级组件、电子设备可靠性设计的参考资料。
上架时间:2022-03-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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